芯片发黑,求高手帮忙分析

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该用户从未签到

发表于 2018-7-3 09:02:02 | 显示全部楼层 |阅读模式

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发黑灯珠分布在灯条两端,灯珠两串一并,化学溶胶芯片表面有黑色斑点,物理解胶芯片背面两颗芯片之间的荧光胶有疑似碳化迹象?EDS打出C,O,Si,其中C元素含量高。备注,灯珠能正常点亮,IV曲线正常,因为发黑,所以光通量很低。

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该用户从未签到

发表于 2018-7-3 09:11:03 | 显示全部楼层

第二张是物理剥胶,连同芯片一起剥起来了,芯片的背面。第三第四张是化学溶胶的样子

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[LV.5]⑤大理榜眼

发表于 2018-7-3 14:08:04 | 显示全部楼层
这个你首先外部分析,是不是贴片的时候工艺没做好,导致散热不好造成。2就是内部分析是不是支架本身出现氧化导致的这个结果。如果排除外部因素,确定是内部原因的话,建议你寄灯珠到厂家或者合作厂家帮忙分析,这样时间效率会很快,能更快的找到原因。
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[LV.1]①初到一灯

发表于 2018-7-6 09:13:03 | 显示全部楼层
电流电压是否控制合理,焊接空洞率等造成温度较高
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[LV.8]⑧大理王爷

发表于 7 天前 | 显示全部楼层
板材供應商加工的時候,有可能會接觸到硫,殘留在板子上面的硫,會造成硫化。
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[LV.3]③大理平民

发表于 7 天前 | 显示全部楼层
有可能跟松香、胶或者其它挥发性物质反应了!!
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[LV.1]①初到一灯

发表于 6 天前 | 显示全部楼层
封装的时候是不是有杂质进去了,在高温下烤焦了
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