智能设计过程中LED芯片常见的封装形式

[复制链接]

该用户从未签到

发表于 2018-6-20 07:58:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

随着绿色成为现代化的主要组成部分,发光二极管技术越来越多的出现在设备设计当中。可见发光二极管在如今绿色中的重要地位。发光二极管的封装工艺在某些程度上极大地决定了LED的质量与效率,因此非常值得设计者们着重进行了解。

在智能设计过程中led芯片的封装形式有很多,针对不同使用要求和不同的光电特性要求,有各种不同的封装形式,归纳起来有如下几种常见的形式。

软封装

芯片直粘结在特定的PCB印板上,通过焊线连成特定的字符或陈列形式,并将LED芯片和焊线用透树脂保护,组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。

引脚式封装

智能设计过程中LED芯片常见的封装形式

图1

常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上,焊好电极引线后,用环氧树脂包封成一定的透形状,成为单个LED器件。这种引脚或封 装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控芯片到出光面的距离,可以获得各种不同的出光角度:15°、30°、45°、 60°、90°、120°等,也可以获得侧发光的要求,比较易于自动化生产。

贴片封装

将LED芯片粘结在微小型的引线框架上,焊好电极引线后,经注塑成型,出光面一般用环氧树脂包封。

双列直插式封装

用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片,并焊电极引线后用透环氧包封,常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装,这种封装芯片热散失较好,热阻低,LED的输入功率可达0.1W~0.5W大于引脚式器件,但成本较高。

功率型封装

功率LED的封装形式也很多,它的特点是粘结芯片的底腔较大,且具有镜面反射能力,导热系数要高,并且有足够低的热阻,以使芯片中的热量被快速地引到器件外,使芯片与环境温度保持较低的温差。

以上五种发光二极管主流封装形式,就是目前领域中较为常用的几种主流封装方法。对这些封装方法进行了解将有利于设计者对于发光二极管的理解,从而更加快速准确的完成相关设计。希望大家在阅读过本文之后能够有所收获。

技术专区 智能设计过程中LED芯片常见的封装形式基于MEMS的LED芯片封装技术分析智能,是工业4.0的内涵核心,中国工业需打造出属于自己的工业LED的封装形态的演变和探讨液晶显示器IC的封装的多种形式

签到天数: 1 天

连续签到: 1 天

[LV.1]①初到一灯

发表于 2018-6-22 10:53:23 | 显示全部楼层
学习了  好好好看看
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表回复

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册一灯

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

返回顶部快速回复上一主题下一主题返回列表调戏客服手机访问
快速回复 返回顶部 返回列表