【NEPCON JAPAN】Micro LED重量级厂商技术发展进度

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发表于 2018-1-26 08:14:59 | 显示全部楼层 |阅读模式

由于Micro LED显示技术横跨多个产业领域,加上未来应用想象空间广大,吸引不少业者投入研发。只是目前这项新兴技术供应链尚未建构完整,各家发展状况也不明朗,Micro LED何时能落实产品的商业化,将是许多厂商亟欲了解的答案,同时技术及设备的发展将会是影响Micro LED成功的关键方向,此份现场直击将针对Micro LED相关厂商及研讨会报导。

1. GeneLite Ltd.

GeneLite的LED产品与其他的LED封装厂有所不同,主要是发展MINI Flip Chip、CSP、QD-LED、多晶LED模块及Micro LED…等,这次展出的Micro LED产品其晶粒尺寸为50m,样品可以经由电源驱动方式点亮,分别呈现RGB的不同颜色,样品的规格可达到1500PPI的分辨率及5000nit的高辉度表现。

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2. Shibuya CORP.

Shibuya展出小尺寸应用的Flip Chip Bonder设备(型号为DB258),此机台最主要应用于光学元件、微小芯片以及高精准度制程的需求,这台精准度可以达到±2m(3σ),由于目前Micro LED正处于开发阶段,已经有相关厂商正努力的测试此设备,以期能提升Micro LED制程技术及突破现状的瓶颈,此设备虽能表现出高精准度的性能,但是现阶段的产能及UPH并不高,比较适合应用于少量多样的生产或产品开发阶段的使用。

3. TDK

TDK 今年推出高精密度实装机,可以应用在 Mini LED,5G 及 IoT 市场方面,其装配之最大制程时间是 0.72sec/点,精准度可以达到 ±2m(3σ),而这台 AFM-15 倒装晶片封装机主要应用在Mini LED 应用市场,TDK 未来也将积极发展 Micro LED 市场领域要求之设备规格。

4. HU-BRAIN

HU-BRAIN展出的机台是Micro LED的六面检查机,该装置是由一个旋转安装头内有六面体的AOI所组成的,是一种复合机,由于配备高像素的相机,可以很可靠的检测到Micro LED表面的细微刮痕等,是Micro LED制程中不可或缺的表面检查设备。

5. 研讨会:Practical Manufacturing of Micro-LED Displays by Liquid Mass Transfer

这场有关Micro LED研讨会的讲师是eLux公司的执行长Paul,主要是介绍eLux的转移技术及Micro LED的性能,由于Micro LED的尺寸相当微小,因此制程中也遇到相当多的挑战,比如磊晶技术、转移良率、检测维修、全彩化技术、成本问题及电源驱动…..等方面。

讲师Paul指出,eLux发展出的流体装配技术目前拥有20多个专利,包括转移技术、电源驱动技术、全彩化技术、微型显示器…等方面,可说是布局完整,另外流体装配技术操作性比较简单、成本与 Pick & Placement的方式做比较会比较便宜、产能也比其他技术高,并且UPH可以达到50KK的水平,但是由于Micro LED晶粒微小,所以每个制程中都是关键技术,都必须谨慎的开发,这样才能提升Micro LED制程的良率及UPH,如此才能维持Micro LED的质量及降低产品的成本。

讲师Paul指出,未来流体装配技术将发展在Tablet、PC、TV及 Signage等方面的应用,而将与Sony的技术发展在大尺寸TV应用及VueReal技术发展在VR/AR方面的应用,将会有所不同。





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