[LED芯片] [分享我是怎么样将技术用语转化成商业用语]——持续更新

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[LV.2]②进住大理

发表于 2013-10-24 21:25:38 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 这里有棵菜、 于 2013-10-24 21:33 编辑

      各位一灯的朋友大家好,最近负责红外产品的项目开发,经常也是遇到很多客户提出的问题,可是……好吧,我相信有的业务员也好,还是工程师也好,一个对于内行来说简单的问题,但客户那啥啥呢,要耐心解释是必然的,适当的用客户都能理解的话语会带来意想不到的效果呢,你觉得呢?

      进入主题,本帖持续更新,上班有时间上网,但不可能交流,见谅,晚上来更新,希望对大家有所帮助。采撷智慧,分享新知,我说的不一定对,但至少是我认为是对的,才会来分享给大家!
一、红外LED应用中的误区
        红外LED同可见光LED一样,仍然为LightEmitting Diode,同样为半导体。在LED行业内,对红外LED的认知与运用存在一些误区,其中较为重要的是:
        1、对散热的重要性比较忽视。我们常见的使用太小的散热片或根本没使用散热片的情况出现。要知道:散热不良会造成芯片工作温度高而产生红外波长上升(图一)。波长超过850nm后,会造成摄像机CCD对光线感应变差,也就是夜视效果变差,图像不清晰。而且温度上升会导致LED光电转换效率低(图二),就是亮度不够,同样会影响成像的效果。往往我们要是在设计上,多加一个几毛钱的散热片就会产生小兵立大功的效果。

file:///C:/Users/lenovo/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.gif
1.png
图一
file:///C:/Users/lenovo/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.gif


2.png
图二
       2、错误的以手触摸来测试温度。经常有人被自己吓了一跳,因为人手放在超过摄氏44度的外壳(或散热体)上,不到2-3秒就不能忍受了,因此觉得“太热”,其实,这温度并不高,完全不会伤害电子元器件的正常工作。况且外壳(或散热体)的温度越高就说明了:“热”导出越良好。“能量是不灭的”---设想:外壳(或散热体)不热,这“热”到那儿去了?热停留在芯片上导不出,就造成芯片在高温下工作,夜视效果就差,光衰就大,寿命就短。

       3、认为较大芯片就一定比较小芯片“亮”。因此常盲目指定要求用大尺寸芯片的LED。要知道:亮度取决于电流,电流能用多大?取决于散热的处理,也就是:散热决定了亮度,而非芯片的尺寸决定亮度。理论上,相同品牌芯片不论尺寸大小,只要电流、电压相同(功率相同),产生的热量就同,问题在:相同的热量是散在多大面积上?散在针孔般大小的面积上与散在巴掌般大小的面积上,其散热处理的难度就大大不同了。在处理散热上,各家由于技术不同,设备不同,散热材料不同,因此,各家能在多大面积上处理掉相同的“热“的能力就不同。
举例而言:若提供1.2A的电流在晶元28mil芯片和42mil芯片上,其电压略同(1.7V左右),所以功率略同(约2W),当然产生的热量也略同,问题是:把这2W的热量散在42mil芯片的面积上,比较容易处理,散在28mil芯片上就难了些。使用传统银胶来“固晶”的封装方法,其热阻一般为20°C-30°C/W,使用共晶技术封装,其热阻一般为6°C-10°C /W,这说明散热效果截然不同。以上两者能使用的驱动电流就大大不同了,亮度也就相差很大了。也就是说热阻决定了能使用多大的驱动的电流(图三)。当然,用先进的散热技术而选用小芯片封装、大电流驱动也有限度,若将上述2W的热量放在10mil芯片的面积上,即使以共晶制程封装,目前也难顺利完整的把热导出,期盼未来在散热技术、材料更进步后,或许能实现使用更小芯片,价格更低,但效果依旧的更先进的红外LED。
3.png
file:///C:/Users/lenovo/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.gif
图三
       “为降低生产成本而使用尺寸较小的芯片来封装,以更进步的封装散热技术,达到相同的夜视效果”应是红外LED今后重要的发展趋势之一。

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[LV.2]②进住大理

 楼主| 发表于 2013-10-29 23:52:06 | 显示全部楼层
二、共晶28mil红外LED有什么优点:

本公司产品是目前中国市场上唯一采用“共晶”封装技术的产品,28mil的晶元芯片可用1.2A的大电流,坊间仿制品不敢也不能用如此大电流,否则会很快烧灯。
28mil共晶制程LED的优点是:
1、亮度超过 “仿制品”*的42mil产品。(可立即测出亮度)*对本公司言,我们于2009年全球首创“点阵式”红外LED,一年后陆续出现仿制品,现已普遍出现市场上。
2、 寿命略长于银胶封装的42mil产品。(大量不同公司的实验数据可证明,并欢迎客户各自做720小时的光衰实验来证明寿命长短)。
3、 质量远高于银胶封装的42mil产品。(封装设备及材料远优于坊间仿制品,不良率控制在0.1%以下)。
4、价格低于坊间仿制品银胶封装的42mil产品。
许多人以为芯片大就亮,芯片大就能承载较大的电流,芯片大就寿命长,其实这是错误的。实际上是:散热决定电流,电流决定亮度,与芯片大小无关,相同尺寸的芯片各家做出的LED产品有天差地别的效果。就好比:由于引擎设计制造的技术和方法不同,法拉利1500cc的力量、功能较比亚迪3000cc的力量和功能更强。同样,由于封装技术和材料的不同,我们共晶封装的28milLED在亮度和寿命上更胜过对手银胶封装的42milLED。当然,最能说服自己的是自行实验的结果,实验数据会说话。

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[LV.7]⑦大理宰相

发表于 2014-4-13 11:51:40 | 显示全部楼层
我z喜欢,请大家鼓掌支持,谢谢
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